판금 소개: 판금은 균일한 두께의 판금을 가공하는 기술을 말합니다. 판금 가공은 주로 전단, 펀칭, 굽힘, 용접, 본딩과 같은 생산 공정에서 하드웨어 가공과 크게 다릅니다. 하드웨어에는 당연히 판금과 다양한 판금 부품이 포함됩니다.
판금 가공이란 무엇입니까? 스탬핑은 판금 가공에서 가장 일반적으로 사용되는 방법입니다. 스탬핑 기술은 크게 분리 공정과 성형 공정의 두 가지 범주로 나뉩니다.
1. 분리 공정에는 스탬핑 공정 중 특정 윤곽선을 따라 스탬핑된 부품을 블랭크에서 분리하는 작업이 포함됩니다. 스탬핑 부품의 분리된 부분의 품질도 고객의 초기 사양에 따라 결정되는 특정 요구 사항을 충족해야 합니다.
2. 성형 공정에는 스탬핑된 블랭크를 손상 없이 소성 변형시켜 필요한 완제품 모양으로 변형시키는 동시에 치수 공차 요구 사항도 충족시키는 작업이 포함됩니다.
판금 가공은 전단, 펀칭/절단/복합 절단, 굽힘, 용접, 리벳팅, 접합 및 성형을 포함하는 얇은 금속 시트에 대한 포괄적인 냉간 가공 기술입니다. 가장 눈에 띄는 특징은 같은 부품의 두께가 균일하다는 것입니다. 일반적으로 기본 장비에는 전단 기계, CNC 펀칭 기계, 플라즈마 및 워터젯 절단 기계, 복합 기계, 벤딩 기계 및 언코일러, 레벨링 기계, 디버링 기계, 스폿 용접 기계와 같은 다양한 보조 장비가 포함됩니다.
하드웨어 소개: 하드웨어는 금, 은, 구리, 철, 주석의 다섯 가지 금속 재료에 대한 일반적인 용어를 나타냅니다. 하드웨어는 산업의 어머니이자 국방의 기초입니다. 하드웨어 재료로 생산된 제품은 일반적으로 대형 하드웨어와 소형 하드웨어의 두 가지 범주로 나뉩니다. 대형 철물이란 강판, 철근, 평철, 유니버셜 앵글강, 채널강, I-빔 및 각종 강재를 말합니다. 소형 하드웨어에는 건축 하드웨어, 판금, 자물쇠, 못, 와이어, 철망, 와이어 절단기, 가정용 하드웨어 및 기타 다양한 도구가 포함됩니다. 하드웨어는 그 특성과 용도에 따라 철금속 재료, 비{6}}철금속 재료, 기계 부품, 전송 장치, 보조 도구, 작업 도구, 건축 하드웨어, 가정용 하드웨어 등 8가지 범주로 나눌 수 있습니다. 각 유형의 하드웨어에는 용도와 기능이 다르므로 특정 요구 사항에 따라 선택할 수 있습니다.
